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深圳市兆意达电子科技有限公司
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提供手机外壳点胶加工

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    深圳市兆意达电子科技有限公司公司主要从事各种点胶来料加工,主要务业密封胶点胶,FIP导电胶点胶加工.如:各类通讯模块及产品,手机外壳、GPS,车载DVD外壳、屏蔽罩、MP3外壳、等各类塑胶件产品的导电胶和密封胶点胶加工。根据对点胶加工的深入探索与研究,规划出一套科学化、自动化、专业化的生产流程。全方位地研究和创新具有高品质竞争优势的点胶加工工艺。并培养了一批善开发、懂管理、技术全面、经验丰富的高素质骨干工程师.公司设备精良,拥有全封闭无尘车间,先进的点胶生产线,精密的辅助加工机械。



       点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地效果。



        FIP技术允许精密而准确地将形状一致的胶体点涂于很小的法兰面上,可以克服传统的冲模方式来制作衬垫,从而大大减少了材料的浪费,缩短了加工时间。此技术适用设计复杂的电子通信设备,如手机、掌上电脑(PDA)、PCMCIA卡等,户外直放站,高屏蔽要求的通讯设备中。

 
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